ご希望の電子部品をお探しします。お問い合わせのフォームより、メーカー名、型番、数量等を入力枠に入力いただき　お問い合わせください。ご依頼の商品をお調べし、ご指定のメールアドレスにご連絡いたします。
　国内外の関連会社から在庫状況を確認し、その部品の在庫の状況ならびにお見積もりをメールでご連絡いたします。 　

市場在庫から調達する部品や海外から調達する部品には、それまでの
ルートや保管状況など、 どのような状態で保管・流通されてきたか不明の部品もあります。メーカー出荷時には全く問題のない部品であったとしても、保管・流通を繰り返すうち、知らず知らずのうちに劣化していくことも事実です。
　そのような不安な部品は極力使用しないようにはするものの、どうしてもそれを使わざるを得ない状況があることも否定できません。
　そのような場合、部品検査を行っていただき、できるだけ異常のあるものや疑わしいものを排除して使用されることをお勧めします。 　完全なすべての検査を実施することは、費用や技術的な面で無理かもしれませんが、何もしないで後からリカバリーすることも非常にリスクのあることです。 　できる限りの事前のチェックを行い、少しでもリスクの少ない選択をするということも必要なのかもしれません。

ＯＮ／ＯＦＦ試験　（ＶＩ特性検査）

　半導体のICの多くは、ESD（静電気ダメージ）からのダメージを極力さけるための保護素子が組み込まれています。 　その保護素子の状態を調べ、その保護素子が破損していれば、ESDなど外部から電気的なストレスを受けた形跡があると判断できます。 　保護素子の状態とICが問題なく動作することとは直接関係はありませんが、少なくとも不安要素のあるICは使用しないという比較的簡便な検査のひとつです。
　（ON/OFF試験により、ICに問題がないと保障するものではありません。）

Ｘ線検査

Ｘ線撮像装置を使用して、ＩＣ内部の状態を調べる方法のひとつです。 　Ｘ線検査を行うことにより、チップの位置や大きさ、ワイヤの断線など、構造的な欠陥の有無を調べることができます。

外観検査

部品の状態を最も簡単に調べる方法です。パッケージの欠けや端子の曲りがあるだけでも、そうした電子部品を使用すると致命的な欠陥にもなってしまいます。 　まずは、外観からでも欠陥、不良の有無を調べることにより、全体の品質向上に役立てることができます。